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南京半導體先進封測項目即將投產(chǎn)

發(fā)布時間:2025-02-18
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合景凈化工程公司


       近日,位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的半導體先進封測項目建設現(xiàn)場,廠房四周外立面腳手架已經(jīng)全部拆除,各項工程都在抓緊收尾,廠區(qū)綠化正在同步進行。



       該項目總投資30億元,分兩期建設,第一階段主要建設生產(chǎn)廠房和相關附屬配套設施,推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。項目今年部分投產(chǎn),全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。


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