近期,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展火熱,北京、上海、天津、河北、廣東、江蘇、安徽、福建、四川、江西等省/市均公布了其2022年重點/重大項目。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,在今年的2022年各省市重點/重大半導(dǎo)體項目中,上榜的半導(dǎo)體相關(guān)項目已超200個。
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半導(dǎo)體重點項目齊發(fā)
按分布地區(qū)來看,2022年各省市重點/重大半導(dǎo)體項目中,華東地區(qū)數(shù)量最多,其次是華南地區(qū)、華北地區(qū)、華中地區(qū)、西南地區(qū)。
根據(jù)已公開的項目信息統(tǒng)計,安徽、廣東、河南的上榜項目數(shù)量為前三,半導(dǎo)體項目數(shù)量依次為49、39、19。從三個省的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,安徽側(cè)重發(fā)力半導(dǎo)體材料,廣東重點布局中下游產(chǎn)業(yè)鏈,而河南部署領(lǐng)域則較為全面。
01
安徽側(cè)重發(fā)力半導(dǎo)體材料
2022年4月8日,安徽省發(fā)布了《安徽省“十四五”新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,旨在全力發(fā)展半導(dǎo)體材料、新型顯示材料等領(lǐng)域。近年,安徽省聚集了先進半導(dǎo)體、華瑞微電子、合肥露笑等多家半導(dǎo)體明星企業(yè)。并且,安徽省今年的重點項目中也不乏上述明星企業(yè)的身影。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重點項目共計20個項目,具體包括合肥露笑第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目,安徽先進半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測邊框生產(chǎn)項目,伊維特半導(dǎo)體氣體、材料研發(fā)及國產(chǎn)化二期項目,覓拓科技光刻膠核心組分及半導(dǎo)體封裝材料關(guān)鍵原料項目,德徽創(chuàng)芯年產(chǎn)4.8萬片第三代半導(dǎo)體材料碳化硅功率芯片項目,合肥新陽半導(dǎo)體集成電路關(guān)鍵工藝材料項目等。
封測領(lǐng)域,有精智達DRAM存儲測試裝備研發(fā)生產(chǎn)中心一期項目、海濱芯片封測項目、禹芯半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試項目、芯動利半導(dǎo)體項目、源芯微電子先進功率半導(dǎo)體基地項目等。
晶圓制造領(lǐng)域,包括華瑞微的半導(dǎo)體IDM芯片項目,半導(dǎo)體二極管、領(lǐng)晨半導(dǎo)體的三極管晶圓生產(chǎn)項目,半導(dǎo)體硅、晶純科技石英耗件生產(chǎn)制造項目、格恩高端化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項目等。
除了上述的項目外,還有慕達斯光電科技有限公司年產(chǎn)500套真空設(shè)備光學(xué)半導(dǎo)體真空腔體項目、藍瑟智能半導(dǎo)體設(shè)備制造項目等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域項目。
02
廣東重點布局中下游產(chǎn)業(yè)鏈
2020年10月,《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》提出,到2025年,半導(dǎo)體和集成電路主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元。
2021年5月,廣東省人民政府關(guān)于加快數(shù)字化發(fā)展的意見,第三代半導(dǎo)體、先進封測等皆被劃重點。2022年,廣東新發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟工作要點》中重點強調(diào)了要全面實施“廣東強芯”工程,圍繞該工程戰(zhàn)略部署,布局實施廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃“芯片設(shè)計與制造”戰(zhàn)略專項。
今年廣東公布的重點項目名單中,在晶圓制造領(lǐng)域,入選的項目有中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、廣州粵芯半導(dǎo)體項目二期。
在封測領(lǐng)域,興森科技、安世半導(dǎo)體、利揚芯片等封測廠商均有項目在冊,相較于其他領(lǐng)域的項目,廣東上榜的封測產(chǎn)業(yè)重點項目更多。具體包括安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、高端集成電路載板及先進封裝基地(一期)、惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項目、惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項目、東城利揚芯片集成電路測試項目、芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目等15個封測項目。
此外,廣東在芯片設(shè)計領(lǐng)域也有布局,重點項目中包含“順芯城”(容桂)高端芯片產(chǎn)業(yè)園慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項目、順德開源芯片產(chǎn)業(yè)基地項目、OPPO芯片研發(fā)中心項目等。
03
河南攻堅材料、傳感器等項目
2月16日,河南省人民政府印發(fā)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟和信息化發(fā)展規(guī)劃》指出,積極布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導(dǎo)體材料,提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力,推進新型敏感材料、復(fù)合功能材料、電子級氫氟酸、半導(dǎo)體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,提升集成電路設(shè)計能力。充分挖掘省內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。
多個領(lǐng)域相關(guān)項目均現(xiàn)身于河南公布的重點項目中,芯片設(shè)計領(lǐng)域的有許昌頂點微光技術(shù)有限責(zé)任公司年產(chǎn)15萬支像增強器和CMOS圖像芯片生產(chǎn)線項目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生產(chǎn)項目等。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的有河南東微電子材料有限公司半導(dǎo)體芯片材料塔山計劃項目、河南硅烷科技發(fā)展股份有限公司年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體硅材料項目、河南銘鎵半導(dǎo)體有限公司超高頻大功率半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)化及器件的開發(fā)應(yīng)用項目等。
封測領(lǐng)域的有今上功率半導(dǎo)體封裝及測試項目。
4個產(chǎn)業(yè)園項目包括深圳市裕盛鑫隆集成電路有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目、河南佰匯康科技有限公司電子信息與電商產(chǎn)業(yè)園項目、信陽谷麥光電科技園、信陽高新區(qū)陸騏電子產(chǎn)業(yè)園。
第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域仍為焦點
以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體在市場上發(fā)展迅速,現(xiàn)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中焦點。
據(jù)筆者不完全統(tǒng)計,2022年各省/市第三代半導(dǎo)體項目現(xiàn)共有17個。其中,天岳先進、天科合達、山東同光、露笑科技等一批具有代表性的國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)均有項目進榜。
圖片來源:全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理
部分第三代半導(dǎo)體項目進度如下:
天科合達碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目
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項目建設(shè)單位為北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司,項目位于大興區(qū),建設(shè)規(guī)模約5.5萬平方米,新建第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地,新建滿足400臺單晶生長爐生長、加工、清洗和檢測的廠房1座并建立配套的動力站、科研樓等配套。
2020年8月,天科合達第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目開工,當(dāng)時項目總投資約9.5億元,新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設(shè)備的碳化硅襯底生產(chǎn)線,建成后可年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片。
北京第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目
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據(jù)《北京日報》報道,由北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司負責(zé)建設(shè)的第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目總投資4.28億元,建筑面積約7.43萬平方米。
另據(jù)發(fā)展北京消息,該項目已于2020年6月開工建設(shè),計劃于2022年4月竣工驗收并具備使用條件。未來北京還將在中關(guān)村順義園臨空國際板塊建設(shè)項目二期。
上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目
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2022年3月中旬,中建一局建設(shè)發(fā)展公司承建的上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目封頂。項目位于上海市浦東新區(qū),建設(shè)期為6年,自2020年10月開始前期準備,計劃于2022年試生產(chǎn),預(yù)計2026年100%達產(chǎn)。
上海天岳承接了母公司山東天岳的生產(chǎn)技術(shù)和人才資源,在臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)新征用土地100畝,建設(shè)“碳化硅半導(dǎo)體材料項目” 總建筑面積9.5萬平方米,總投資25億元,在達產(chǎn)年,形成年產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅晶錠2.6萬塊,對應(yīng)襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。
廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目
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項目總投資35億元,建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線,主要建設(shè)內(nèi)容為土建、設(shè)備采購安裝。項目主要面向新能源汽車及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅(SiC)芯片產(chǎn)業(yè)化,包括芯片設(shè)計、芯片工藝研發(fā)與規(guī)模化制造等。
南砂碳化硅單晶材料與晶片項目
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2020年7月8日,南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項目正式動工。據(jù)當(dāng)時消息,該項目總投資9億元,將擴大晶體生長和加工規(guī)模,并增加外延片加工生產(chǎn)線,達產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片,年產(chǎn)值將達13.5億元。
同光碳化硅單晶襯底及外延片項目
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2021年9月,總投資為10億元的同光晶體碳化硅單晶淶源項目正式投產(chǎn),計劃增購單晶生長爐600臺,滿產(chǎn)后,達到年產(chǎn)10萬片生產(chǎn)能力。
當(dāng)時,同光科技董事長鄭清超曾表示,下一步,同光正謀劃建設(shè)2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地,以及年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地,擬總投資40億元,預(yù)計2025年末實現(xiàn)滿產(chǎn)運營。
河北天達晶陽碳化硅晶片項目
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據(jù)清河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息,2021年5月,河北天達晶陽半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司投資建設(shè)碳化硅單晶體項目,總投資約7.3億元,項目建設(shè)分為兩期。其中,第一期為年產(chǎn)4英寸碳化硅晶片1.2萬片,使用單晶生長爐54臺。第二期年產(chǎn)分別為4-8英寸碳化硅晶片10.8萬片。
露笑科技功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目
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項目建設(shè)地點位于合肥長豐縣,項目單位為合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司,總建筑面積8萬平方米,主要建設(shè)廠房、輔助用房,購置晶體生長爐、原料合成爐測試設(shè)備、超凈室、研發(fā)設(shè)備等先進設(shè)備。
據(jù)最新披露消息,2021年11月7日,露笑科技發(fā)布公告稱,合肥露笑半導(dǎo)體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試,進入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。
此外,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心將分別建在湖南、山西兩省。
結(jié) 語
2022年第一季度已過去,在國家政策積極支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的背景下,東風(fēng)已至,隨著項目逐一落子,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望乘風(fēng)而起。